2009年12月11日 20:21 来源: 羊城晚报 【字体:大 中 小】
10日有市场消息称,建设银行(601939)(601939)近期将在银行间市场发行约200亿元人民币次级债,以补充附属资本。不过,建行新闻发言人表示,此系市场传闻,建行方面不予置评。
市场消息指出,建行计划在年内完成200亿元次级债发行,此次拟发行的次级债期限为15年,建行有权在发行期满10年后赎回,中信证券(600030)、高盛高华证券、中金公司和瑞银证券为联合主承销商。
建设银行今年已发行了600亿元次级债。其中2月份发行了第一期,规模为400亿元,8月份完成了第二期200亿元次级债发行。而今年1月15日召开的建行第二届董事会第十九次会议通过了关于发行次级债券的议案,总额不超过800亿元,因此,是次计划发行200亿次级债的市场消息应该在预期之中。
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