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惠誉:明年银行次债发行规模将持续扩大

2009年12月16日 08:27 来源: 每日经济新闻 【字体:

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  建行按计划再发200亿元次级债

  每经记者 曹顺妮 发自北京

  12月18日至22日,建行将发行第三期次级债200亿元。12月15日,建行发布公告确认了几天前关于发行200亿元次级债补充附属资本的消息。至此,该行今年初股东大会批准的两年发行不超过800亿元的次级债计划,在今年一年内完成。

  公告称,建行将于12月18日至22日在全国银行间债券市场公开发行第三期次级债200亿元,“本期债券的募集资金将用于充实本行的附属资本,提高本行资本充足率,不用于弥补本行日常经营损失 (除非本行倒闭或清算)。本期债券的发行将增强本行的营运实力,提高抗风险能力,支持业务不断发展以实现本行战略目标。”

  本期发行的200亿元次级债期限是15年,在发行期满10年后建行有赎回权。本期债券前10个计息年度的票面利率通过簿记建档集中配售方式确定。高盛高华证券为本期债券的牵头主承销商及簿记管理人,联席主承销商为中信证券,副主承销商为中金公司和瑞银证券。根据联合资信评估有限公司综合评定,建行本期债券信用级别为AAA。

  交银国际研究员李姗姗此前接受本报采访时表示,现在正是利率低点,未来利率有升高趋势,因此建行在利率低点发行次级债,有可能是从降低发行成本考虑。

  截至9月末,建行资本充足率为12.11%,核心资本充足率为9.57%。

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