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银行股买入还是卖出?最具爆发力10大强势股(股)

2009年12月24日 07:43 来源: 金融界网站整理 【字体:

  华天科技:半导体封装龙头 加速上涨创新高

  摘要:公司是我国半导体集成电路封装龙头,伴随着需求的稳步回升,公司业绩呈现快速增长,高端封装产业成为公司未来发展后劲,前景乐观。

  中国工业和信息化部近日表示将继续支持3G建设,加强对增值电信业务的政策支持;同时还指出,将推动向融合化、多媒体化和集成化综合信息服务转型。受此消息影响,电子信息、电子器件板块持续活跃,今日长江通信(600345)、同方股份(600100)、超声电子(000823)等强势涨停。因此,对于有业绩支撑、技术形态良好的电子类股可适当关注,如华天科技(002185)(002185),公司是我国半导体集成电路封装龙头,随着需求的稳步回升,公司业绩呈现快速增长,可关注。

  半导体封装龙头 业绩步入成长期

  公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一,公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司作为中国半导体行业的领军人物,具有完善的法人治理结构和完整有效的上下游产业链。随着需求逐步恢复以及下游企业重建库存,全球半导体市场销售收入出现连续环比增长,带动公司IC封测代工产品的需求实现快速增长。今年3单季实现销售收入2.27亿元,同比上升2.41%,环比2季度上升15.9%,销售增长速度超出市场预期的10%的增速,同时也高于历史上11%的季节性环比增速。在集成电路行业复苏的大背景下,公司订单充足,预计2009年第四季度业绩明显好于上年同期。同时,公司多个在建项目将从2009年四季度开始逐步投产,未来两年将步入产能释放的高峰期,充足的产能有助于公司业绩的快速释放,公司未来成长潜力可观。

  专注高端封测领域 提升公司发展后劲

  公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。08年公司以4,675.82万元收购天水华微电子(600360)所持天胜电子100%股权,募集资金投资集成电路高端封装主业化项目,用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,提升公司的整体实力和适应市场的能力。今年8月,公司《DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造》项目的获得通过,项目总投资2亿元,项目完成后,公司将建成一条具有国际先进水平的DFN型微小形集成电路封装生产线,年新增生产该系列产品5亿块的规模生产能力,年新增销售收入1.73亿元、利润总领域额3738万元、税金1471万元,大大提升公司盈利能力。因此,公司紧紧抓住集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲,优化公司产品结构,推动公司走向国际市场。

  二级市场上,该股近期表现出良好的抗跌性,股价呈现小幅盘升,技术形态完好。今日该股收一光头阳线,大幅突破5日、10日均线压制,且成交量有效放大,显示市场做多动能充足,后市有望走出一波加速上涨行情,投资者可重点关注。

  机构来源:金证顾问

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