银行系AIC竞速硬科技赛道

2026年上半年，国内硬科技创投圈迎来了一股前所未有的“银行系”力量。据不完全统计，工银投资、农银投资、中银资产等9家银行系金融资产投资公司（AIC）在上半年参与的投资基金或项目已超58单。自2025年AIC股权投资试点扩围至18个城市以来，其签约意向金额更是突破了3800亿元。从半导体、人工智能到商业航天、低空经济，银行系的“长钱”正涌入国家战略性新兴产业。

经过数年的扩容与积淀，国内9家AIC已形成清晰的梯队格局，合计注册资本高达1485亿元。其中，工商银行与建设银行旗下的AIC以270亿元注册资本领跑，农银投资紧随其后。在资产体量与盈利表现上，头部效应显著，截至2025年末，工银投资总资产突破2000亿元，五家国有行AIC合计净利润达184.36亿元。

在激烈的市场竞争中，各家AIC依托母行资源禀赋，逐渐摸索出差异化的赛道布局。工银投资覆盖面最广，精准发力功率半导体与人工智能；农银投资依托“千帆企航”品牌深耕集成电路，其投资的GPU龙头摩尔线程已成功登陆科创板；中银资产锚定具身智能赛道；建信投资则在绿色产业与高端制造领域连续十年保持同业第一；交银投资聚焦商业航天，所投企业产品已应用于长征十二号甲运载火箭。与此同时，招银投资、兴银投资、信银金投等股份行AIC虽成立时间较晚，但落地速度极快，开业首月或首周即实现项目投放。